Компания Antec анонсировала корпус LanBoy Air. Со слов производителя, новинка рассчитана на работу в составе высокопроизводительных игровых систем сегмента High-End и высококачественных платформ с максимальным разгонным потенциалом.

Конструкция LanBoy Air имеет гибкий модульный дизайн с применением открытой схемы прохождения охлаждающих воздушных потоков. Корпус поддерживает установку системных плат большинства современных стандартов, включая ATX, Micro-ATX или Mini-ITX. Новинка оснащена девятью отсеками для установки накопителей, в том числе тремя внешними 5.25-дюймовыми и шестью внутренними 3.5-дюймовыми. Каждый внутренний комплектуется специальными силиконовыми прокладками для сведения к минимуму любых возможных вибраций. Система поддерживает восемь слотов расширения. Блок питания (в комплект не входит) располагается в нижней части корпуса. Общая система охлаждения построена на 120-мм вентиляторах с голубой LED-подсветкой: одном тыловом с интеллектуальной технологией TriCool и двух фронтальных 120-мм с регулируемой скоростью вращения. Два дополнительных внутренних 120-мм вентилятора с технологией TriCool и голубой LED-подсветкой предназначены специально для охлаждения графической подсистемы. При наращивании производительной мощи системы доступны семь посадочных мест под дополнительные 120-мм вентиляторы, два из которых могут быть применены для дополнительного охлаждения области процессора, три рассчитаны на отвод тепла от накопителей и два дополнительных вентилятора на верхней плоскости способствуют выравниванию общего температурного баланса системы. Корпус LanBoy Air оснащен набором внешних интерфейсов, в том числе двумя портами USB 2.0, портом eSATA, аудио входом и выходом. Начало глобальных поставок новинки запланировано на I квартал 2010 года.